[環島科技]電腦手機拆CPU撬刀 電子零件拆卸CPU 研磨8件套 拆機維修工具套裝

8合一CPU拆機撬棒

此款為金屬薄片款軟撬棒 需要硬款請勿下單

包裝：塑料封口袋

產品重量：24g

特點：耐高溫、不變形、不粘錫，可以快速分離錫點

使用方法：

1：拆芯片時先清理下刀位置的邊膠以及芯片四周的黑膠溫度200

2：熱風槍開到150度，大風口風速60對主板進行預熱處理2分鐘

3：熱風槍換上小頭，溫度開到350度先吹下刀的位置10秒 然後左右搖晃向芯片底部插入。

【注意：當刀左右搖晃插不進的時候說明還有錫點沒融化 融化後很輕鬆的就可以把刀插進去。】